DIN EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC60749-20-1:2009),德文版本EN60749-20

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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat(IEC60749-20-1:2009);GermanversionEN60749-20-1
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC60749-20-1:2009),德文版本EN60749-20
【标准号】:DINEN60749-20-1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2009-10
【实施或试行日期】:2009-10-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Climatictests;Components;Definitions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Graphicsymbols;Heat;Integratedcircuits;Labelling;Mechanicaltesting;Moisture;Moistureresistance;Packages;Packagingtests;Plastics;Reflowsoldering;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Shipping;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Transport
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:39P.;A4
【正文语种】:德语