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BS 7307-1-1990 建筑公差.建筑物和建筑产品的测量.第1部分:方法和仪器

作者:标准资料网 时间:2024-04-19 05:31:25  浏览:9976   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Buildingtolerances-Measurementofbuildingsandbuildingproducts-Methodsandinstruments
【原文标准名称】:建筑公差.建筑物和建筑产品的测量.第1部分:方法和仪器
【标准号】:BS7307-1-1990
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1990-09-28
【实施或试行日期】:1990-09-28
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:建筑物;测量仪器;建筑系统构件;公差(测量);误差修正;尺寸测量;现场试验;配合;准确度;测绘;线性测量仪器;形状公差;角度测量;试验设备;尺寸公差
【英文主题词】:Buildings;Construction;Dimensionalmeasurement;Measuringinstruments;Measuringtechniques;Tolerances(measurement)
【摘要】:Givesalternativemeasuringmethodsforthedeterminationofshape,dimensionsanddimensionaldeviationsofbuildingsandbuildingproductswhicharerelevanttofit.TobereadinconjunctionwithBS7307-2
【中国标准分类号】:P04
【国际标准分类号】:91_010_30
【页数】:90P;A4
【正文语种】:英语


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基本信息
标准名称:晶片通用网格规范
英文名称:Specification for a universal wafer grid
中标分类: 冶金 >> 金属理化性能试验方法 >> 金属物理性能试验方法
ICS分类: 电气工程 >> 半导体材料
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1996-01-01
实施日期:1997-04-01
首发日期:1996-11-04
作废日期:1900-01-01
主管部门:国家标准化管理委员会
归口单位:全国半导体材料和设备标准化技术委员会
起草单位:中国有色金属工业总公司
出版社:中国标准出版社
出版日期:1997-04-01
页数:平装16开, 页数:7, 字数:10千字
适用范围

本标准规定了可用于定量描述公称圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。

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所属分类: 冶金 金属理化性能试验方法 金属物理性能试验方法 电气工程 半导体材料
【英文标准名称】:CellularDigitalPacketData(CDPD)-AirlinkSecurity
【原文标准名称】:蜂窝数字数据资料(CDPD).空气链安全
【标准号】:ANSI/TIA/EIA732.406-2001
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2001
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:移动无线电通信系统;数字数据;数据通信
【英文主题词】:mobileradiosystems;datacommunication;digitaldata
【摘要】:
【中国标准分类号】:M11
【国际标准分类号】:33_070_50
【页数】:
【正文语种】:英语



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